2022年8月16日 星期二

133) 約1997年台積電副董曾繁城在深圳講一句話,最能耐人尋味......我看20世紀台灣半導體產業群英會,有點不一樣。電子工業研究所(ERSO, ITRI) ) 到 台積電 ( TSMC) 到所謂護國神山.....美日廠商.......歐亞其他國的半導體產業......

約1997年台積電副董曾繁城在深圳講一句話,最能耐人尋味:

"只要有錢,造就個台積電般的製程等並不難。" (大約如此)

最近美國禁高端 EDA輸入中國......

VLII

Intel 與代工 

INTEL 與 Apple

intel與memory

tsmc 與日本Tsukuba中心; Sony 與 Denso、....

https://www.facebook.com/hanching.chung/videos/332989205627485



過去約45年,台灣半導體產業,由數千人的努力(1979~1999)才有成。發展史的要人很多,我想李國鼎(、潘文淵?)張忠謀以及電子所的主管都應包括在內:胡定華、章青駒、史欽泰、曾繁城

當時的規模的人員組成,都應該特別注意。

當然當然不該忽略工研院和政府的人,應該整個產業:

講聯電,當然不該忽略杜俊元......




(左4)與荷蘭飛利浦)簽約合作。左1立者為時任行政院科技顧問小組召集人李國鼎


 

科技方面可以突破的項目。費驊找上當時的電信總局局長方賢齊,兩人過去是上海交大同學。他們商議後,決定找上在美國工作的另1位同學潘文淵,當時他是RCA微波研究室的研究主任

於是費驊、方賢齊請潘文淵回國,與時任經濟部長的孫運璿見面。這場1974年2月的早餐會選在台北市南陽街的「小欣欣豆漿店」,出席的有費驊、孫運璿、方賢齊、潘文淵,還有當時的交通部長高玉樹、工研院長王兆振及電信研究所長康寶煌等7人,會中與會者取得共識,決定發展積體電路(IC)技術,這場早餐會也成為台灣半導體大業的起點。



曹興誠、倪其良、曾繁城、戴寶通、劉英達、陳碧灣、史欽泰

凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華,後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。

工研院電子所超大型積體電路實驗工場開工典禮,現為中興院區67館。左起章青駒、史欽泰、潘文淵、胡定華、曾繁城

為使工研院6吋積體電路實驗工廠發揮效益,時任工研院院長的張忠謀(左4)與荷蘭飛利浦簽約合作。左1立者為時任行政院科技顧問小組召集人李國鼎。





1979年張忠謀回台 發展6吋晶圓廠

這群台灣實習生除了學習外也懂得創新,回台將所學投入到示範工廠。1977年10月,由工研院打造的第1座積體電路示範工廠正式落成啟用,採用7.5微米製程,營運第6個月良率就達到7成。

接著,1980年,工研院轉成立聯華電子,做技術移轉,曹興誠也轉到聯電,並在1982年升任總經理,聯電最初生產電子錶用的積體電路。但接下來的10年,國際間興起了技術保護主義,便很難再從海外做技術移轉。

1979年開始,工研院要發展超大型積體電路(VLSI)計畫,在孫運璿、李國鼎、徐賢修等人的邀請下,1984年張忠謀回到台灣,先任工研院院長,發展6吋晶圓技術,1987年至工研院轉成立並做技術移轉的台積電擔任董事長,台積電走的是專業的晶圓代工路線,不會跟客戶形成競爭關係,這對美國企業來說是雙贏的模式。

在和RCA合作之後,工研院也與飛利浦密切交流,也造就台灣半導體產業起飛的關鍵,不但讓聯電、台積電確認製程正確無誤,也獲得國際大廠背書,2家公司產品順利打入國際市場,確立電子產業垂直分割,台灣專攻代工的方向。

1場小欣欣豆漿店的早餐會,沒想到成為台灣半導體產業命運的決定性時刻,也很難想像,若沒有這場聚會,台灣的產業將會怎麼走。而催生台灣第1個科技兆元產業的潘文淵一生雖然沒有領過台灣的薪水、沒受過台灣的教育、也沒在台灣定居,卻為了台灣在台美間奔走,使IC產業能在台灣生根,他也被業界尊稱為「台灣半導體之父」。

為使工研院6吋積體電路實驗工廠發揮效益,時任工研院院長的張忠謀(左4)與荷蘭飛利浦簽約合作。左1立者為時任行政院科技顧問小組召集人李國鼎。
(轉載自工業技術與資訊319期)


LTN經濟通》


台灣半導體霸業 在南陽街豆漿店拍板!
2021/04/08 08:04

工研院電子中心派員赴RCA訓練,與RCA公關主任合影,左起曹興誠、倪其良、曾繁城、戴寶通、劉英達、陳碧灣、史欽泰。
(轉載自工業技術與資訊319期)

1976年19位工程師 RCA受訓

〔財經頻道/綜合報導〕40多年前,台灣開始推動半導體產業,時至今日,台灣半導體產值已經突破3兆元大關,在全球排名第2,僅次於美國。台灣在晶圓代工領域更居全球之冠,尤其台積電更被視為是「護國神山」。想知道台灣半導體產業是如何發展起來,就得從1976年19個台灣工程師赴美國無線電公司(RCA)訓練的故事開始說起。

1970年代之前,台灣以輕工業、加工出口業為主的產業逐漸成熟,積極尋找發展下個世代的產業。1971年在推動十大基礎建設後,時任行政院長的蔣經國找來行政院秘書長費驊,希望有在科技方面可以突破的項目。費驊找上當時的電信總局局長方賢齊,兩人過去是上海交大同學。他們商議後,決定找上在美國工作的另1位同學潘文淵,當時他是RCA微波研究室的研究主任。

於是費驊、方賢齊請潘文淵回國,與時任經濟部長的孫運璿見面。這場1974年2月的早餐會選在台北市南陽街的「小欣欣豆漿店」,出席的有費驊、孫運璿、方賢齊、潘文淵,還有當時的交通部長高玉樹、工研院長王兆振及電信研究所長康寶煌等7人,會中與會者取得共識,決定發展積體電路(IC)技術,這場早餐會也成為台灣半導體大業的起點。

電子技術諮詢委員會(TAC)由潘文淵擔任主任委員,做為台灣技術、工業發展上的諮詢機構。前排左起凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華,後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。(轉載自工業技術與資訊319期)

潘文淵研擬「積體電路計畫草案」

1974年7月,潘文淵回國到圓山飯店閉關,撰寫「積體電路計畫草案」。剛從美國取得博士學位回母校交大教書的旺宏前董事長胡定華,聽聞上述計畫,認為自己很適合,於是打電話給潘文淵毛遂自薦,最後由他出任RCA技轉計劃的總主持人,負責統籌工研院與美國RCA半導體技術移轉,成為台灣半導體業的開路先鋒。

潘文淵為了避嫌,結束了RCA的工作,召集當時美國IC界有名的旅外專家,組成電子技術諮詢委員會(TAC),由潘文淵擔任主任委員,專家們選出以CMOS(互補式金屬氧化物半導體)技術做為主要學習目標,同時在工研院成立電子工業研究發展中心。

潘文淵當時認為,IC能為台灣未來電子工業產生最大的附加價值,且為了節省時間,最快的方法就是從美國引進技術,並從製造積體電路著手。至於為什麼會選擇RCA這間公司?當時在專家小組的建議下,政府發函詢問14家公司,僅7家回覆有意願,其中通用儀器(GI)、休斯(Hughes)、RCA三間公司進入候選名單,最終選擇與RCA合作、簽約。

幾年前1場座談會上,胡定華曾提到,當時RCA並非一流的廠商,但對台灣最友善,願意在設計方面指導,也在台灣有資本,因此是最好選擇;工研院前院長史欽泰也在同場座談中指出,當時台灣人才已有知識基礎,觀察到RCA生產模式老套,便把焦點放在「設備」。

工研院電子所超大型積體電路實驗工場開工典禮,現為中興院區67館。左起章青駒、史欽泰、潘文淵、胡定華、曾繁城。
(轉載自工業技術與資訊319期)

RCA首批19人 均成半導體業要角

第1批赴RCA工廠實地訓練的是由工研院派出的19名工程師,組成IC設計、製程、測試及設備4個小組,其中包括曹興誠、曾繁城還有史欽泰等人,後續又有蔡明介、章青駒、王國肇、楊丁元等共40多人陸續到RCA培訓,這些人才後來都成為台灣半導體業非常重要的角色,也對日後台灣IC設計產業發展影響深遠。

工研院電子所當時在完成招募後,就在所內讓種子部隊從7微米技術開始研究,先做理論上的驗證、撰寫報告,等待安排到RCA工廠訓練。在出發赴美前,工研院也特地開班,幫沒出過國的RCA成員加強英文能力。

第1批RCA成員先到紐澤西RCA研發中心集訓,隨後分成3隊,包括紐澤西IC設計組、俄亥俄州CMOS製程組、佛羅里達州記憶體相關製程組,展開1年的訓練。RCA提供員工實務訓練(On Job Training),讓台灣成員直接上生產線,開放所有技術。RCA當時幾乎把台灣成員視為員工,尤其在資料管理方面,員工每天紀錄產線的問題及解決方法,有些紀錄甚至是論文水準。


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