約1997年台積電副董曾繁城在深圳講一句話，最能耐人尋味：
"只要有錢，造就個台積電般的製程等並不難。" (大約如此)
最近美國禁高端 EDA輸入中國......
VLII
Intel 與代工
INTEL 與 Apple
intel與memory
tsmc 與日本Tsukuba中心； Sony 與 Denso、....
https://www.facebook.com/hanching.chung/videos/332989205627485
過去約45年，台灣半導體產業，由數千人的努力(1979~1999)才有成。發展史的要人很多，我想李國鼎(、潘文淵？)。張忠謀以及電子所的主管都應包括在內：胡定華、章青駒、史欽泰、曾繁城。
當時的規模的人員組成，都應該特別注意。
當然當然不該忽略工研院和政府的人，應該整個產業：
講聯電，當然不該忽略杜俊元......
（左4）與荷蘭飛利浦)簽約合作。左1立者為時任行政院科技顧問小組召集人李國鼎。
科技方面可以突破的項目。費驊找上當時的電信總局局長方賢齊，兩人過去是上海交大同學。他們商議後，決定找上在美國工作的另1位同學潘文淵，當時他是RCA微波研究室的研究主任。
於是費驊、方賢齊請潘文淵回國，與時任經濟部長的孫運璿見面。這場1974年2月的早餐會選在台北市南陽街的「小欣欣豆漿店」，出席的有費驊、孫運璿、方賢齊、潘文淵，還有當時的交通部長高玉樹、工研院長王兆振及電信研究所長康寶煌等7人，會中與會者取得共識，決定發展積體電路（IC）技術，這場早餐會也成為台灣半導體大業的起點。
1979年張忠謀回台 發展6吋晶圓廠
這群台灣實習生除了學習外也懂得創新，回台將所學投入到示範工廠。1977年10月，由工研院打造的第1座積體電路示範工廠正式落成啟用，採用7.5微米製程，營運第6個月良率就達到7成。
接著，1980年，工研院轉成立聯華電子，做技術移轉，曹興誠也轉到聯電，並在1982年升任總經理，聯電最初生產電子錶用的積體電路。但接下來的10年，國際間興起了技術保護主義，便很難再從海外做技術移轉。
1979年開始，工研院要發展超大型積體電路（VLSI）計畫，在孫運璿、李國鼎、徐賢修等人的邀請下，1984年張忠謀回到台灣，先任工研院院長，發展6吋晶圓技術，1987年至工研院轉成立並做技術移轉的台積電擔任董事長，台積電走的是專業的晶圓代工路線，不會跟客戶形成競爭關係，這對美國企業來說是雙贏的模式。
在和RCA合作之後，工研院也與飛利浦密切交流，也造就台灣半導體產業起飛的關鍵，不但讓聯電、台積電確認製程正確無誤，也獲得國際大廠背書，2家公司產品順利打入國際市場，確立電子產業垂直分割，台灣專攻代工的方向。
1場小欣欣豆漿店的早餐會，沒想到成為台灣半導體產業命運的決定性時刻，也很難想像，若沒有這場聚會，台灣的產業將會怎麼走。而催生台灣第1個科技兆元產業的潘文淵一生雖然沒有領過台灣的薪水、沒受過台灣的教育、也沒在台灣定居，卻為了台灣在台美間奔走，使IC產業能在台灣生根，他也被業界尊稱為「台灣半導體之父」。
為使工研院6吋積體電路實驗工廠發揮效益，時任工研院院長的張忠謀（左4）與荷蘭飛利浦簽約合作。左1立者為時任行政院科技顧問小組召集人李國鼎。
（轉載自工業技術與資訊319期）
LTN經濟通》
台灣半導體霸業 在南陽街豆漿店拍板！
2021/04/08 08:04
工研院電子中心派員赴RCA訓練，與RCA公關主任合影，左起曹興誠、倪其良、曾繁城、戴寶通、劉英達、陳碧灣、史欽泰。
（轉載自工業技術與資訊319期）
1976年19位工程師 RCA受訓
〔財經頻道／綜合報導〕40多年前，台灣開始推動半導體產業，時至今日，台灣半導體產值已經突破3兆元大關，在全球排名第2，僅次於美國。台灣在晶圓代工領域更居全球之冠，尤其台積電更被視為是「護國神山」。想知道台灣半導體產業是如何發展起來，就得從1976年19個台灣工程師赴美國無線電公司（RCA）訓練的故事開始說起。
1970年代之前，台灣以輕工業、加工出口業為主的產業逐漸成熟，積極尋找發展下個世代的產業。1971年在推動十大基礎建設後，時任行政院長的蔣經國找來行政院秘書長費驊，希望有在科技方面可以突破的項目。費驊找上當時的電信總局局長方賢齊，兩人過去是上海交大同學。他們商議後，決定找上在美國工作的另1位同學潘文淵，當時他是RCA微波研究室的研究主任。
於是費驊、方賢齊請潘文淵回國，與時任經濟部長的孫運璿見面。這場1974年2月的早餐會選在台北市南陽街的「小欣欣豆漿店」，出席的有費驊、孫運璿、方賢齊、潘文淵，還有當時的交通部長高玉樹、工研院長王兆振及電信研究所長康寶煌等7人，會中與會者取得共識，決定發展積體電路（IC）技術，這場早餐會也成為台灣半導體大業的起點。
電子技術諮詢委員會（TAC）由潘文淵擔任主任委員，做為台灣技術、工業發展上的諮詢機構。前排左起凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華，後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。（轉載自工業技術與資訊319期）
潘文淵研擬「積體電路計畫草案」
1974年7月，潘文淵回國到圓山飯店閉關，撰寫「積體電路計畫草案」。剛從美國取得博士學位回母校交大教書的旺宏前董事長胡定華，聽聞上述計畫，認為自己很適合，於是打電話給潘文淵毛遂自薦，最後由他出任RCA技轉計劃的總主持人，負責統籌工研院與美國RCA半導體技術移轉，成為台灣半導體業的開路先鋒。
潘文淵為了避嫌，結束了RCA的工作，召集當時美國IC界有名的旅外專家，組成電子技術諮詢委員會（TAC），由潘文淵擔任主任委員，專家們選出以CMOS（互補式金屬氧化物半導體）技術做為主要學習目標，同時在工研院成立電子工業研究發展中心。
潘文淵當時認為，IC能為台灣未來電子工業產生最大的附加價值，且為了節省時間，最快的方法就是從美國引進技術，並從製造積體電路著手。至於為什麼會選擇RCA這間公司？當時在專家小組的建議下，政府發函詢問14家公司，僅7家回覆有意願，其中通用儀器（GI）、休斯（Hughes）、RCA三間公司進入候選名單，最終選擇與RCA合作、簽約。
幾年前1場座談會上，胡定華曾提到，當時RCA並非一流的廠商，但對台灣最友善，願意在設計方面指導，也在台灣有資本，因此是最好選擇；工研院前院長史欽泰也在同場座談中指出，當時台灣人才已有知識基礎，觀察到RCA生產模式老套，便把焦點放在「設備」。
工研院電子所超大型積體電路實驗工場開工典禮，現為中興院區67館。左起章青駒、史欽泰、潘文淵、胡定華、曾繁城。
（轉載自工業技術與資訊319期）
RCA首批19人 均成半導體業要角
第1批赴RCA工廠實地訓練的是由工研院派出的19名工程師，組成IC設計、製程、測試及設備4個小組，其中包括曹興誠、曾繁城還有史欽泰等人，後續又有蔡明介、章青駒、王國肇、楊丁元等共40多人陸續到RCA培訓，這些人才後來都成為台灣半導體業非常重要的角色，也對日後台灣IC設計產業發展影響深遠。
工研院電子所當時在完成招募後，就在所內讓種子部隊從7微米技術開始研究，先做理論上的驗證、撰寫報告，等待安排到RCA工廠訓練。在出發赴美前，工研院也特地開班，幫沒出過國的RCA成員加強英文能力。
第1批RCA成員先到紐澤西RCA研發中心集訓，隨後分成3隊，包括紐澤西IC設計組、俄亥俄州CMOS製程組、佛羅里達州記憶體相關製程組，展開1年的訓練。RCA提供員工實務訓練（On Job Training），讓台灣成員直接上生產線，開放所有技術。RCA當時幾乎把台灣成員視為員工，尤其在資料管理方面，員工每天紀錄產線的問題及解決方法，有些紀錄甚至是論文水準。
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